텅스텐 반도체·기판 부품

▲ 반도체용 기판(SiC) 참고 사진 (텅스텐 외 소재 예시, 실제 공급 소재·형태는 문의 시 확인)

제품 개요
반도체 제조·검사 장비 내부는 고온·플라즈마·화학적 부식에 노출되는 부품이 많아, 내열성과 내식성이 뛰어난 텅스텐·텅스텐카바이드(WC) 소재가 정밀 부품 및 기판(Substrate) 소재로 활용됩니다. 한국신소재는 이러한 반도체 장비용 정밀 부품 공급 문의를 받고 있으며, 세부 공차와 소재 등급은 도면 및 요구 사양 검토 후 안내드립니다.

공차 등급 예시 (참고 규격: ISO 2768)

구분	일반 공차(m급)	정밀 공차(f급)
6~30mm 구간	±0.20mm	±0.10mm
30~120mm 구간	±0.30mm	±0.15mm

※ 위 표는 일반적인 ISO 2768 공차 등급 예시이며, 반도체 장비 특성상 요구되는 정밀 공차나 특수 기판 소재도 도면 및 요구 사양 검토 후 협의 가능합니다.

주요 적용 분야
반도체 제조·검사 장비용 정밀 부품, 플라즈마 노출부 내식성 부품, 전력반도체용 기판 소재, 웨이퍼 이송·고정용 지그

견적 요청 시 필요한 정보
제품명/형태(예: 봉재, 판재, 튜브 등), 규격(치수/두께/길이), 필요 수량, 순도 또는 등급(확인 가능한 경우), 도면 또는 요구 사양(있는 경우), 희망 납기를 함께 보내주시면 검토 후 회신드립니다. 세부 규격은 협의 가능하며, 도면 및 요구 사양 검토 후 정확한 견적을 안내드립니다.

한국신소재주식회사(Korea New Materials Co., Ltd.)는 반도체, 2차전지, 산업용, 방산 산업에 필요한 세라믹·금속·희유금속·고분자 소재를 공급부터 가공까지 일괄 제공하는 소재 전문기업입니다. 기업부설연구소, 대학교, 대학원, 산학협력단, 산업체 연구원분들의 소량·주문제작 가공품 문의도 적극 대응하고 있습니다.

텅스텐 반도체·기판 부품 (Tungsten Semiconductor & Substrate Components)