텅스텐 타겟·증착재(Tungsten Sputtering Target)

▲ 한국신소재 텅스텐 타겟·증착재 참고 사진 (실제 공급 형태는 문의 시 확인)

제품 개요
텅스텐 스퍼터링 타겟은 진공 챔버 내에서 이온을 충돌시켜 박막을 형성하는 증착 공정용 소재로, 균일한 밀도와 고순도가 박막 품질을 좌우합니다. 원형(디스크형)과 사각형(플레이트형)이 모두 쓰이며, 사용하는 증착 장비의 소스 규격에 맞춰 제작하는 것이 일반적입니다.

상용 사이즈 예시 (참고: 업계 통용 원형 타겟 규격)

직경(Diameter)	두께(Thickness)	순도(Purity)
2인치 (Φ50.8mm)	3mm ~ 6mm	99.95% / 99.99%
3인치 (Φ76.2mm)	3mm ~ 6mm	99.95% / 99.99%
4인치 (Φ101.6mm)	3mm ~ 8mm	99.95% / 99.99%

※ 위 표는 자주 문의되는 상용 사이즈 예시이며, 사각형(플레이트형) 타겟, 대형 타겟, 표에 없는 사이즈·순도도 사용 장비 규격 및 요구 사양 검토 후 주문 제작 가능합니다.

주요 적용 분야
반도체 배리어·게이트 메탈 박막 증착, 디스플레이(TFT) 전극 박막 증착, 초경공구용 코팅, 저방사 유리(Low-E) 코팅

견적 요청 시 필요한 정보
제품명/형태(예: 봉재, 판재, 튜브 등), 규격(치수/두께/길이), 필요 수량, 순도 또는 등급(확인 가능한 경우), 도면 또는 요구 사양(있는 경우), 희망 납기를 함께 보내주시면 검토 후 회신드립니다. 세부 규격은 협의 가능하며, 도면 및 요구 사양 검토 후 정확한 견적을 안내드립니다.

한국신소재주식회사(Korea New Materials Co., Ltd.)는 반도체, 2차전지, 산업용, 방산 산업에 필요한 세라믹·금속·희유금속·고분자 소재를 공급부터 가공까지 일괄 제공하는 소재 전문기업입니다. 기업부설연구소, 대학교, 대학원, 산학협력단, 산업체 연구원분들의 소량·주문제작 가공품 문의도 적극 대응하고 있습니다.

텅스텐 타겟·증착재 (Tungsten Sputtering Target)